SAL20C1
晶圓巡邊器
使用環境
無塵室/潔淨室
晶圓尺寸
300mm
被搬運物
矽晶圓
產品特點
適用於半導體生產設備內部、檢測設備等晶圓位置校準的搬運作業。
採用了邊緣夾持方式，可將對晶圓的接觸降至最低。
※在進行切缺（Notch）搜尋後，為了將切缺移動到指定位置，會進行一次重新夾持的動作
- 採用邊緣夾持方式，能以高速、高精度對矽晶圓進行中心定位與切缺（Notch）定位
- 抑制摩擦滑動等造成污染物附著的設計
- 通訊方式：RS232C及並列I/O通訊
標準規格
晶圓巡邊器型號
SAL20C1
被搬運物
300 mm 矽晶圓
(其他可根據特殊晶圓的形狀，材質為客戶提供彈性的定制設計)
校準時間
定位晶圓中心約 2.5sec（不包括晶圓的取放時間）
位置精度
晶圓中心：±0.3 mm以内
晶圓平邊（缺口）：±0.3度以内
Sensor
透過式LED Sensor
潔淨度
0.1 µm/cf Class1 (驅動結構內部獨立排氣條件下)
驅動
2軸使用2相步進馬達，馬達驅動器和脈衝發生器安裝在本體內部
廠務
電源：DC24V±10% 2A
質量
巡邊器本體大約15 kg
傑億爾股份有限公司
統一編號: 89133741
新竹縣竹北市嘉政九街29號1樓
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