​產品特點

本產品為使用於半導體製程(前段製程)

或半導體晶圓生產工廠中從晶舟盒及卡匣中取出或放入晶圓之工具

本產品為以柏努力原理方式取放晶圓之小型且輕量之吸筆

由於非使用真空吸取方式，故可將取放中造成破片的風險降至最小

吸筆為可彎設計，一般平放取放片之外，晶舟盒及卡匣亦能簡單取放

除晶圓以外其他特殊形狀之產品也能客製化對應

● 可取放2、3吋及100~150mm晶圓
● 以氣旋效果達到非真空吸取又能取放晶圓之功能
● 與被搬送物接觸部分設計墊片(材質:FKM)以緩和接觸時的衝擊同時又達到不需要限位塊防止產品滑動效果
● 採用軟管設計，使用者可任意調整合適角度使用