聯繫前準備

Q:與我們聯絡進行售後服務之前，需要準備什麼?

請先確認好序號（6-8位數）
如系統有出現錯誤，請提供錯誤訊息（Error code）及其他相關資訊。

Q:哪裡可以確認序號及錯誤訊息（Error code）？

產品序號（6-8位數）通常會標記在機械手臂/巡邊器下方插頭附近的位子，或是控制器有LED顯示版的那一面。

Error code會顯示在控制器的LED螢幕上

維修保養

Q:機械手臂的建議保養週期為何？

建議每年進行一次定期保養。實際保養週期依據機型差異略有不同，請參閱各機型之保養手冊。

Q:已安裝固定治具的機械手臂仍有微幅位移，原因為何？
此為設計上之保護機制，目的在於於搬運過程中避免馬達齒輪損壞，屬正常現象。

Q：機械手臂外接配線所需之安全空間為何？
標準機型建議預留安全空間為 270mm，以確保配線與運動範圍不產生干涉，提升操作安全性與系統穩定性。

常見故障與排除指引

Q:控制器通電後無顯示畫面？

確認所供應電源規格是否符合機械手臂要求。
EMG 端子若處於 OPEN 狀態，則電源無法接通。
檢查 Interlock 是否已正確解除，並依使用手冊之啟動流程啟動設備。

Q:通電後控制器保險絲熔毀？

請確認電源正負極接線是否正確。控制器對電源極性有嚴格要求。

Q:調整教導器速度後，重啟機器時設定值未保存？

​1.確認設定值是否超出機械手臂可接受範圍。
2.確認變更設定後是否執行寫入至 EEPROM。
(設定寫入方式依機型而異，請參照對應說明書操作。）

Q:手臂伸直時進行 Z 軸上下移動出現 Error 08？

此為 Z 軸行程限制所致。請參考說明書確認 Z 軸可設定移動範圍，並於範圍內進行操作。

Q:G 系列機械手臂解除異常後執行原點復歸動作緩慢？
G 系列手臂設有限制區域，當手臂仍處於限制區時會以低速動作，離開限制區後速度將恢復正常。

通訊與控制軟體

Q:使用通訊軟體控制機械手臂無反應？

請依序檢查以下項目：

1.是否同時執行多個 JELDATA3 程式，僅允許開啟一個。
2.電腦通訊埠是否正確啟用。
3.開啟的埠是否為可用通訊埠
4.傳輸線規格是否符合使用手冊規範。
5.Select Switch 是否設定為 0。
6.教導器是否已關機（開啟狀態下無法進行通訊控制）。

Q:如何備份控制器資料？

可使用傳輸軟體（JELDATA3）搭配通訊線，將控制器資料備份至電腦端。

Q:要如何使用JEL DATA3？
請至原廠官網參考操作說明
https://www.jel-robot.com.cn/support/often.html 

其他技術說明

Q:何謂機身號碼？

機身號碼用於多控制器連線時識別各裝置。標準分配為：
機械手臂：1 號
巡邊器 ：2 號

Q：配置多裝置（含翻轉機構與巡邊器）時，機身號碼如何設定？

機械手臂：1 號

翻轉機構：2 & 3 號

巡邊器   ：4 號

Q：安裝 5 軸水平多關節無塵室 Robot GTFR 後送電出現無法解除異常警報？

此型號符合 CE 安全規範，請依照規格書中所載之電路配置進行正確安裝。

Q：GTFR 系列無法使用複合指令的原因？

因 GTFR 系列採用 JEL DATA 5 軟體，其功能結構與舊版不同，該版本不支援複合指令。

Q：為何 Aligner 發生異常時無法查詢詳細異常代碼？

Aligner 並未提供細部異常代碼。請參考 Aligner 專用操作手冊中所列之異常碼對應表進行故障判斷與處理。

Q：為何無法 Teaching GCR Mapping 功能？

GCR Mapping功能不需Teaching 請參考操作手冊Mapping功能相關說明。

廠務端供應之氣體於吸盤內部圓筒狀側面的噴口高速噴出，在吸盤內部的筒狀空間內形成旋轉氣流並形成負壓（旋風效應）。上述氣流通過牙叉和晶圓表面之間之間隙吹出。氣流在旋風吸盤和晶圓之間的空間中形成穩定的氣流以造成晶圓上下表面間的壓力差以將晶圓吸附住。

特點：

根據用途可以選擇伯努利牙叉或旋風式伯努利吸盤式牙叉。

1.伯努利式

● 適用於翹曲或較薄晶圓（晶圓厚度0.2mm以下）。

● 適用於各種大小晶圓及翹曲等特殊情況之晶圓。

● 能夠降低吸附過程中晶圓所承受之應力，降低對晶圓造成損傷的機率。

● 伯努利方式設計可製作厚度更薄的牙叉。

2.旋風式伯努利吸盤式

● 使用直徑25mm，厚度2.5mm的旋風式伯努利吸盤。

● 適用於各種大小晶圓及翹曲等特殊情況之晶圓。

● 搭配限位塊使用時晶圓背面無接觸。

● 相對於一般型態伯努利牙叉具有較大吸力，取放晶圓更加精確。

邊緣夾緊式牙叉使用方式，將晶圓片的外緣由多個夾爪固定夾緊，
晶圓片固定方式分為汽缸和彈簧等方式。

適用於

搬送時不允許接觸加工面的晶圓片，以及搬送MEMS晶圓等薄晶圓種類
真空吸附時會對吸附面產的生應力，可能會損壞晶圓時使用。

※粒子尺寸與常見應用對照

粒子尺寸 適用領域說明

≥0.5μm 半導體製程、光學組裝常用標準
≥0.3μm 醫療器材、製藥高標準應用
≥5μm GMP 規範針對藥品常見管控標準

※備註

• ISO Class 為現行主流國際標準，適用各類精密產業（如半導體、面板、光電、醫療等）。
• FED STD 209E 為舊制美國標準，已被 ISO 14644-1 取代，仍見於部分舊設備或文件中。
• EU GMP 分級 用於藥廠與醫藥工業，依 A~D 級，動態（操作中）與靜態有不同標準，此表為操作中參考。
• ISO 規範中可根據 ≥0.1μm、≥0.2μm、≥0.3μm、≥0.5μm、≥1μm、≥5μm 不同粒徑訂定對應標準。