常見問題

與我們聯繫前建議首先閱讀相關問題並準備相對應資料,收到您的訊息後客服人員或專業人員會盡快與您聯繫。

聯繫前準備

Q:與我們聯絡進行售後服務之前,需要準備什麼?

請先確認好序號(6-8位數)
如系統有出現錯誤,請提供錯誤訊息(Error code)及其他相關資訊。

Q:哪裡可以確認序號及錯誤訊息(Error code)?

產品序號(6-8位數)通常會標記在機械手臂/巡邊器下方插頭附近的位子,或是控制器有LED顯示版的那一面。

Error code會顯示在控制器的LED螢幕上

維修保養

Q:機械手臂的建議保養週期為何?

建議每年進行一次定期保養。實際保養週期依據機型差異略有不同,請參閱各機型之保養手冊。

Q:已安裝固定治具的機械手臂仍有微幅位移,原因為何?

此為設計上之保護機制,目的在於於搬運過程中避免馬達齒輪損壞,屬正常現象。

Q:機械手臂外接配線所需之安全空間為何?

標準機型建議預留安全空間為 270mm,以確保配線與運動範圍不產生干涉,提升操作安全性與系統穩定性。

常見故障與排除指引

Q:控制器通電後無顯示畫面?

確認所供應電源規格是否符合機械手臂要求。
EMG 端子若處於 OPEN 狀態,則電源無法接通。
檢查 Interlock 是否已正確解除,並依使用手冊之啟動流程啟動設備。

Q:通電後控制器保險絲熔毀?

請確認電源正負極接線是否正確。控制器對電源極性有嚴格要求。

Q:調整教導器速度後,重啟機器時設定值未保存?

  1. 確認設定值是否超出機械手臂可接受範圍。
  2. 確認變更設定後是否執行寫入至 EEPROM。
    (設定寫入方式依機型而異,請參照對應說明書操作。)

Q:手臂伸直時進行 Z 軸上下移動出現 Error 08?

此為 Z 軸行程限制所致。請參考說明書確認 Z 軸可設定移動範圍,並於範圍內進行操作。

Q:G 系列機械手臂解除異常後執行原點復歸動作緩慢?

G 系列手臂設有限制區域,當手臂仍處於限制區時會以低速動作,離開限制區後速度將恢復正常。

通訊與控制軟體

Q:使用通訊軟體控制機械手臂無反應?

請依序檢查以下項目:

  1. 是否同時執行多個 JELDATA3 程式,僅允許開啟一個。
  2. 電腦通訊埠是否正確啟用。
  3. 開啟的埠是否為可用通訊埠
  4. 傳輸線規格是否符合使用手冊規範。
  5. Select Switch 是否設定為 0。
  6. 教導器是否已關機(開啟狀態下無法進行通訊控制)。

Q:如何備份控制器資料?

可使用傳輸軟體(JELDATA3)搭配通訊線,將控制器資料備份至電腦端。

Q:要如何使用JEL DATA3?

其他技術說明

Q:何謂機身號碼?

機械手臂:1 號

翻轉機構:2 & 3 號

巡邊器   :4 號

Q:配置多裝置(含翻轉機構與巡邊器)時,機身號碼如何設定?

機身號碼用於多控制器連線時識別各裝置。標準分配為:
機械手臂:1 號
巡邊器 :2 號

Q:安裝 5 軸水平多關節無塵室 Robot GTFR 後送電出現無法解除異常警報?

此型號符合 CE 安全規範,請依照規格書中所載之電路配置進行正確安裝。

Q:GTFR 系列無法使用複合指令的原因?

因 GTFR 系列採用 JEL DATA 5 軟體,其功能結構與舊版不同,該版本不支援複合指令。

Q:為何 Aligner 發生異常時無法查詢詳細異常代碼?

Aligner 並未提供細部異常代碼。請參考 Aligner 專用操作手冊中所列之異常碼對應表進行故障判斷與處理。

Q:為何無法 Teaching GCR Mapping 功能?

GCR Mapping功能不需Teaching 請參考操作手冊Mapping功能相關說明。

to01

技術新知

JEL反射式Mapping Sensor介紹

Sensor基本原理

反射式 Mapping Sensor是一種利用光學反射原理進行位置、

距離或物體偵測的感測器

分為光源發射端與光源接收端

其核心概念為:

發射光 → 物體反射 → 接收光 → 解析位置或強度變化

作為判讀晶圓有無與異常檢知依據

使用廠牌型號

廠牌主要使用Nordson

Sensor型號:EX-43Q

安裝方式

以固定支架安裝於Wrist_block上

JEL適用機型

適用於S系列,M系列,L系列,G系列等

主要優點

安裝空間較小

可在角度距離受限空間使用

缺點

容易受環境光影響

反射材質差異會影響準確度

玻璃、鏡面、黑色物體可能造成誤差

距離太遠則反射強度不足

相較對照式費用較高

結論

主要用在空間不足與角度距離受到限制時作為Mapping手段

相較於對照式的穩定性、準確性、抗干擾性仍然是不足

但可用在空間距離與檢測角度等限制下使用

如使用配置上有任何問題請與弊司聯絡商談

JEL對照式Mapping Sensor介紹

Sensor基本原理

對照式感測器是一種光電式感測器

是由發射器和接收器兩個元件所組成

發射器會持續發出一到光束(紅外線、可見光、雷射等)

當沒有物體時,光線可直接照射到接收器

當有物體經過並遮斷光現實,接收器真不到光源(輸出訊號)

使用廠牌型號

廠牌主要使用基恩斯

Sensor型號:FU-18M

放大器:ES-N11N

安裝方式

以固定支架安裝於Wrist_block上

JEL適用機型

適用於S系列、M系列、L系列、G系列等

主要優點

光軸穿越型設計    發射與接收在相對兩側,光線直接穿過偵測區

檢測距離長          光強度高,最遠可達數公尺甚至十幾公尺

抗干擾強             因光線直射且強度集中,不易受灰塵或背景光影響

反應速度快          可快速偵測物體通過或中斷

精準度高             只要光被遮斷即觸發,不受物體顏色或表面反射率影響

缺點

安裝使用需要較大的空間

使用時需考慮機器手臂距離是否夠長

使用時檢測位置必須要在感測器與接收器能觸發位置上

結論

對照式Sensor是最穩定、最準確、抗干擾最好的種類

但是相對受到使用距離與檢測角度等限制

如使用配置上有任何問題請與敝司聯絡商談

水平多關節機器手臂介紹

主要用於高速、精密裝配作業機器手臂。

由兩至四個關節構成,可實現靈活水平面運動。

其機構設計使其在水平方向具有較高的柔順性。

而在垂直方向則具有剛性,特別適合進行插入、定位、搬運等動作。

  

結構特點

  • 水平多關節結構:由兩至四個關節構成,可實現靈活的XY平面運動。
  • 高速度、高精度:適合快速搬運與精密組裝,如晶圓電子零件插裝或包裝。
  • 良好的重複定位精度:常見可達 ±0.01mm ~ ±0.02mm。
  • 垂直方向剛性強:可應付插拔等需要穩定垂直力量的工作。

  

優點

  • 適用於大批量、高節拍的自動化任務
  • 易於整合於現有自動化產線
  • 維護與操作門檻低,培訓容易

  

缺點

  • 一般為 4軸自由度(X, Y, Z, θ),不如六軸機器人靈活。
  • 難以應對需要複雜空間姿態變化的工作(例如傾斜抓取、多角度組裝等)。
  • 難以應對多樣化或變化頻繁的生產需求。

圓筒座標運動機器手臂介紹

圓筒型座標機器手臂(俗稱青蛙腿)
圓筒型機器手臂是一種以圓柱座標系統運動類型機器手臂
是由旋轉(θ)、上下(Z軸)與水平直線(R軸),形成類似「圓柱形」的工作空間架構
最大特性為手臂水平直進直出


結構特點

  • 旋轉底座:可圍繞垂直軸旋轉
  • 直線滑軌:實現垂直方向的上下移動
  • 伸縮臂:在水平方向進行直線往復運動
  • 機構設計相對簡單,容易控制與維修
                 

優點

  • 可有效覆蓋圓柱形工作區域
  • 垂直與水平移動簡單,適合堆疊、上下料作業
  • 結構穩定、成本較低
  • 控制系統簡單,易於部署
      

缺點

  • 運動速度與靈活性不及 SCARA 或六軸手臂
  • 精度相對較低
  • 不適合複雜路徑或高速精密應用

伯努利牙叉的原理

廠務端供應之氣體於吸盤內部圓筒狀側面的噴口高速噴出,在吸盤內部的筒狀空間內形成旋轉氣流並形成負壓(旋風效應)。上述氣流通過牙叉和晶圓表面之間之間隙吹出。氣流在旋風吸盤和晶圓之間的空間中形成穩定的氣流以造成晶圓上下表面間的壓力差以將晶圓吸附住。

特點:

根據用途可以選擇伯努利牙叉或旋風式伯努利吸盤式牙叉。

伯努利式

  • 適用於翹曲或較薄晶圓(晶圓厚度0.2mm以下)。
  • 適用於各種大小晶圓及翹曲等特殊情況之晶圓。
  • 能夠降低吸附過程中晶圓所承受之應力,降低對晶圓造成損傷的機率。
  • 伯努利方式設計可製作厚度更薄的牙叉。

旋風式伯努利吸盤式

  • 使用直徑25mm,厚度2.5mm的旋風式伯努利吸盤。
  • 適用於各種大小晶圓及翹曲等特殊情況之晶圓。
  • 搭配限位塊使用時晶圓背面無接觸。
  • 相對於一般型態伯努利牙叉具有較大吸力,取放晶圓更加精確。

邊緣夾緊式牙叉介紹

邊緣夾緊式牙叉使用方式,將晶圓片的外緣由多個夾爪固定夾緊,
晶圓片固定方式分為汽缸和彈簧等方式。

適用於

搬送時不允許接觸加工面的晶圓片,以及搬送MEMS晶圓等薄晶圓種類
真空吸附時會對吸附面產的生應力,可能會損壞晶圓時使用。

無塵室等級對照表(ISO / FED STD 209E / EU GMP)

無塵室等級

ISO 14644-1

FED STD 209E

EU GMP 分級(操作中)

粒子數標準(≥0.5μm)

超潔淨

ISO Class 1

-

-

≤10 顆/m³

非常潔淨

ISO Class 2

-

-

≤100 顆/m³

極高等級

ISO Class 3

Class 1

-

≤1,000 顆/m³

高等級

ISO Class 4

Class 10

A

≤10,000 顆/m³

中等級

ISO Class 5

Class 100

B

≤100,000 顆/m³

常見等級

ISO Class 6

Class 1,000

C

≤1,000,000 顆/m³

基本等級

ISO Class 7

Class 10,000

D

-

最低等級

ISO Class 8

Class 100,000

-

-

※粒子尺寸與常見應用對照

粒子尺寸 適用領域說明

≥0.5μm 半導體製程、光學組裝常用標準
≥0.3μm 醫療器材、製藥高標準應用
≥5μm GMP 規範針對藥品常見管控標準

※備註

  • ISO Class 為現行主流國際標準,適用各類精密產業(如半導體、面板、光電、醫療等)。
  • FED STD 209E 為舊制美國標準,已被 ISO 14644-1 取代,仍見於部分舊設備或文件中。
  • EU GMP 分級 用於藥廠與醫藥工業,依 A~D 級,動態(操作中)與靜態有不同標準,此表為操作中參考。
  • ISO 規範中可根據 ≥0.1μm、≥0.2μm、≥0.3μm、≥0.5μm、≥1μm、≥5μm 不同粒徑訂定對應標準。

AWC Sensor 功能原理說明

AWC Sensor 功能原理說明

在此系統中,AWC(Auto Wafer Centering)感測器共有兩組,安裝於 Loadport 或 Chamber 門底部。
每組感測器對應一個反光鏡,構成光學檢測對。

運作原理

當 Wafer 由 Robot Arm 搬送至 Chamber 時,會穿過感測器光路:
Wafer 為圓形,當其通過時會依序遮擋左右兩組感測器的光線。
系統會根據 兩組感測器遮光的時間差 來判斷 Wafer 是否位於牙叉中央:

判斷情況 系統判斷與動作

左右兩側感測器遮光時間相同 Wafer 位置在牙叉中央,無需補償
左側感測器遮光時間較長 Wafer 偏左 → Robot 會執行右偏移補償(Offset)
右側感測器遮光時間較長 Wafer 偏右 → Robot 執行左偏移補償

此方式可自動修正 wafer 放入 chamber 的中心位置,確保不會偏移或碰撞。

AWC Offset 趨勢分析與 Teaching 判斷

AWC Offset 的補償量會被系統記錄為 Trend。
若發現某段時間內 AWC Offset Trend 呈現大幅飄移(偏移量持續變大或方向不穩),代表:

感測器位置可能異常
Robot 誤差累積
機構有偏移或熱漂移

此時應進行Teaching(重新教導),重新校準 Robot 的移載中心座標,確保精度。

結語

這類 AWC 機構的設計雖簡單,但對維持穩定搬送精度極為關鍵。
透過即時補償與趨勢監控,可大幅減少因中心偏移導致的片位不良或設備報錯。

傑億爾股份有限公司

統一編號: 89133741

新竹縣竹北市嘉政九街29號1樓

JEL Automation Co.,Ltd

1F., No. 29, Jiazheng 9th St., Zhubei City, Hsinchu County 302053 , Taiwan (R.O.C.)

TEL: 03-6583741