0
Products
High-Tech Manufacturing
JEL 晶圓巡邊器
SAL20C1
邊緣夾持式晶圓巡邊器
- 特點
- 適用於需要在半導體製造設備、檢測設備等內部進行晶圓定位的運輸。
- 邊緣夾持方式可最大限度地減少與晶圓的接觸。
- *在進行缺口搜尋後，執行重新夾持操作，將缺口移至指定位置。
產品介紹
產品型號
SAL20C1
使用環境
無塵室/潔淨室
晶圓尺寸
6吋
產品特點
適用於半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓位置的校正。
- 支援小直徑晶圓，從而實現較小的佔地面積
- 能夠高速、高精度的將小直徑晶圓居中，並定位其取向平面和凹槽。
標準規格
| 晶圓巡邊器型號 | SAL20C1 | ||
|---|---|---|---|
| 被搬運物 | JEIDA規格 6吋矽晶圓 | ||
| 位置確定所需時間 | 定位晶圓缺口 2.5秒（不實行重新夾持動作） | ||
| 位置精度 | 晶圓中心：±0.3mm以内 晶圓缺邊（缺口）：±0.3度以内 |
||
| 感測器 | 穿透式LED感測器 | ||
| 晶圓吸附方式 | 採用晶圓夾持臂的機械夾持方法 | ||
| 潔淨度 | 0.1µm/cf Class 1（驅動結構內部獨立排氣條件下） | ||
| 驅動方式 | 全軸使用小型步進馬達（馬達驅動器內建） | ||
| 廠務 | 電源：DC24V±10％ 2A | ||
