JEL 晶圓巡邊器
SAL38C4HV
多元材質用晶圓巡邊器
- 特點
- 適用於8-12吋晶圓,可適用於多種晶圓的新型晶圓巡邊器。
產品介紹
產品型號
SAL38C4HV
使用環境
無塵室/潔淨室
晶圓尺寸
8-12吋
產品特點
適用於8-12吋晶圓,可適用於多種晶圓的新型晶圓巡邊器。
- 可適用於矽晶圓、BG膠帶(乳白色)的矽晶圓,透明、半透明晶圓等不同材質晶圓的位置校準
- 使用自主研發的影像辨識感測器,採用了控制器和馬達驅動器整合到設備本體內部的一體化設計
- 可以根據晶圓尺寸、材質更改Spindle的直徑、形狀和材質,可以使用伯努利吸附方式
- 控制方式:RS232C或並列I/O通訊
- 不符合SEMI規格的缺口、缺邊形狀也可以提供客製化設計
- 能夠為Spindle增加Z軸,以滿足對晶圓進行升降的需求
- 晶圓重新拿起的動作對Z軸進行選擇設定
標準規格
| 晶圓巡邊器型號 | SAL38C4HV | ||
|---|---|---|---|
| 被搬運物 | SEMI規格8-12吋晶圓(透明、半透明、矽晶圓) (其他可根據特殊晶圓的形狀,材質為客戶提供靈活的客製化設計) |
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| 位置確定所需時間 | 定位晶圓中心 3秒(不包括晶圓的取放時間) | ||
| 位置精度 | 晶圓中心:±0.1mm以内 晶圓缺邊(缺口):±0.1度以内 |
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| 感測器 | LED燈照明+影像辨識感測器的方式對晶圓邊緣進行偵測 | ||
| 晶圓吸附方式 | 指令控制的開關和通信 | ||
| 潔淨度 | ISO標準 Class 2(驅動結構內部獨立排氣條件下) | ||
| 驅動方式 | 採用三軸兩相步進馬達(內建馬達驅動器和控制器) | ||
| 廠務 | 電源:DC24V±10% 3A 真空:-53 kPa以上 |
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