JEL 晶圓巡邊器

SAL38C4HV

多元材質用晶圓巡邊器
特點
適用於8-12吋晶圓,可適用於多種晶圓的新型晶圓巡邊器。

產品介紹

產品型號

SAL38C4HV

使用環境

無塵室/潔淨室

晶圓尺寸

8-12吋

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產品特點

適用於8-12吋晶圓,可適用於多種晶圓的新型晶圓巡邊器。

可適用於矽晶圓、BG膠帶(乳白色)的矽晶圓,透明、半透明晶圓等不同材質晶圓的位置校準
使用自主研發的影像辨識感測器,採用了控制器和馬達驅動器整合到設備本體內部的一體化設計
可以根據晶圓尺寸、材質更改Spindle的直徑、形狀和材質,可以使用伯努利吸附方式
控制方式:RS232C或並列I/O通訊
不符合SEMI規格的缺口、缺邊形狀也可以提供客製化設計
能夠為Spindle增加Z軸,以滿足對晶圓進行升降的需求
晶圓重新拿起的動作對Z軸進行選擇設定
 


標準規格

晶圓巡邊器型號 SAL38C4HV
被搬運物 SEMI規格8-12吋晶圓(透明、半透明、矽晶圓)
(其他可根據特殊晶圓的形狀,材質為客戶提供靈活的客製化設計)
位置確定所需時間 定位晶圓中心 3秒(不包括晶圓的取放時間)
位置精度 晶圓中心:±0.1mm以内
晶圓缺邊(缺口):±0.1度以内
感測器 LED燈照明+影像辨識感測器的方式對晶圓邊緣進行偵測
晶圓吸附方式 指令控制的開關和通信
潔淨度 ISO標準 Class 2(驅動結構內部獨立排氣條件下)
驅動方式 採用三軸兩相步進馬達(內建馬達驅動器和控制器)
廠務 電源:DC24V±10% 3A
真空:-53 kPa以上
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