AWC Sensor 功能原理說明

AWC Sensor 功能原理說明

在此系統中，AWC（Auto Wafer Centering）感測器共有兩組，安裝於 Loadport 或 Chamber 門底部。
每組感測器對應一個反光鏡，構成光學檢測對。
 

運作原理

當 Wafer 由 Robot Arm 搬送至 Chamber 時，會穿過感測器光路，
Wafer 為圓形，當其通過時會依序遮擋左右兩組感測器的光線。
系統會根據 兩組感測器遮光的時間差來判斷 Wafer 是否位於牙叉中央。
 

判斷情況－系統判斷與動作

左右兩側感測器遮光時間相同 Wafer 位置在牙叉中央 → 無需補償
左側感測器遮光時間較長，Wafer 偏左 → Robot 會執行右偏移補償（Offset）
右側感測器遮光時間較長，Wafer 偏右 → Robot 執行左偏移補償
此方式可自動修正 wafer 放入 chamber 的中心位置，確保不會偏移或碰撞。
 

AWC Offset 趨勢分析與 Teaching 判斷

AWC Offset 的補償量會被系統記錄為 Trend。
若發現某段時間內 AWC Offset Trend 呈現大幅飄移（偏移量持續變大或方向不穩），代表可能發生下列情形：

1. 感測器位置異常
2. Robot 誤差累積
3. 機構有偏移或熱漂移

此時應進行Teaching（重新教導），重新校準 Robot 的移載中心座標，確保精度。
 

結語

這類 AWC 機構的設計雖簡單，但對維持穩定搬送精度極為關鍵。
透過即時補償與趨勢監控，可大幅減少因中心偏移導致的片位不良或設備報錯。