JEL Wafer Search 校正與常見異常分析

Wafer Search（Mapping）是晶圓搬送系統中確認晶圓位置、數量及異常狀態的重要功能。正確的校正（Teaching）與參數設定，直接影響 Mapping 的準確度與設備穩定性。
 

為什麼需要校正（Teaching）？

校正的目的在於建立感測器與 Cassette 的基準位置，讓系統能正確判斷每個 Slot 的晶圓狀態。若校正不正確，可能導致漏檢、誤判，甚至產生斜插（Cross Slot）或疊片（Double Wafer）等異常警報。  
 

常見 Mapping 誤判原因

感測器安裝與光學問題

• 光軸被卡匣或周邊零件遮擋
• 感測器角度偏移，造成反射訊號不足
• 誤偵測到卡匣框架或其他非晶圓物體

參數設定不當

• Mapping 速度過快，導致晶圓厚度判斷誤差
• Gate Width（WWG）設定過大，造成上下 Slot 判定區域重疊
• 起始位置設定錯誤，引發 Mapping Error 或 E08 異常

設備與環境因素

• 感測器Delay time時間不足
• 訊號線鬆動或接觸不良
• 晶圓厚度、Cassette 規格變更後未重新校正   

 

校正時的重點

1. 確認感測器安裝位置、光軸及反射角度正確。
2. 更換晶圓厚度或 Cassette 規格時，同步更新相關 Mapping 參數。
3. 校正完成後務必將資料寫入控制器，避免重開機後設定遺失。
4. 定期確認感測器、線材及機構狀態，維持最佳偵測精度。   

 

技術建議

實務經驗顯示，超過 90% 的 Mapping 異常皆可透過檢查「感測器狀態」、「參數設定」及「機構位置」快速排除。
建立正確的校正流程與定期維護機制，可有效提升設備稼動率與晶圓搬送可靠度。